传华为服务器业务打包出售，内部人士称不会放弃？爱芯科技完成数亿元A+轮融资
1.传华为服务器业务打包出售，内部人士称不会放弃？
2.盛美步入边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺
3.第一颗AI芯片量产、第二颗点亮，爱芯科技完成数亿元A+轮融资
4.地平线牵手禾赛科技 加速自动驾驶前装量产
5.安徽微芯长江碳化硅项目主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆片
1.传华为服务器业务打包出售，内部人士称不会放弃？
集微网消息，近日，有传闻称华为将卖掉服务器业务。
据第一财经报道，华为内部接近服务器业务人士表示，华为不会放弃服务器业务，但基于生产受阻，即便可以基于英特尔架构设计芯片，也没有办法进行生产，业务受到影响。
8月5日，有网友在互动论坛表示，传言华为将整个服务器产品线打包出售。
华为服务器的芯片架构有采用英特尔X86的，也有采用ARM的。早在未被列入禁运名单之前，华为服务器业务年销售额曾达到300亿-400亿元的规模。而在华为被美国列入实体清单后，美国对华为的打压不断升级，华为在采购及生产芯片方面都受到重创。
同时，近日传闻显示，华为主要出售采用英特尔X86架构的服务器业务，而保留采用ARM架构的鲲鹏芯片的服务器业务。
2017年，华为在北京发布无边界计算服务器战略，聚焦行业数字化转型需求，并规划了华为未来5年计算创新路线图。会上，华为方面表示，无边界计算战略的发布将给华为服务器围绕行业客户数字化转型的计算发展指明一条清晰的道路。可见，服务器业务对华为的重要性。
IDC发布2020年度全球服务器市场报告显示，2020年全球x86服务器市场出货量和销售额分别为1180.6万台和825.9亿美元，同比增长1.8%和3.2%。中国市场销售额208.2亿美元，同比增长17.7%，是全球增速5.5倍，绝对领涨全球。
目前，国内服务器龙头也在不断强化核心竞争力。而华为却因为美国打压受限较大。（校对/小北）
2.盛美步入边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备今日公布的边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响，提高了芯片制造的良率，同时整合背面晶圆清洗的功能，进一步优化了工艺和产品结构。
盛美半导体设备董事长王晖表示：在IC制造工艺里，特别是在3D NAND、DRAM和先进逻辑器件工艺中，晶圆边缘剥离、杂质颗粒和残留物会导致晶圆边缘良率降低，现在这个问题的解决对于优化整体工艺良率变得越来越重要。我们开发的边缘湿法刻蚀清洗设备可有效解决这种边缘良率降低的问题，这款新产品也把盛美在湿法工艺的专业技术拓展到边缘刻蚀应用领域。与干法相比，该产品不仅具备明显的性能优势，而且可以显著减少化学品的用量。更值得一提的是，盛美独创的专利技术可做到更精准高效的晶圆对准，以实现精准边缘刻蚀，从而提高良率及产能。
盛美的边缘刻蚀产品支持多种器件和工艺，包括3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺。
一直以来，制造商都是使用干法刻蚀工艺来解决边缘薄膜和污染物去除的问题。湿法刻蚀区别于干法工艺，它避免了产生电弧和硅损伤的风险，同时还能通过 1-7 毫米可变的晶圆边缘薄膜刻蚀/切割精度、良好的均匀性、可控的刻蚀选择性和较低的化学品消耗量，来降低总体拥有成本。
盛美首台用于量产的边缘刻蚀产品将于2021年第三季度交付给一家中国的逻辑器件制造商。
3.第一颗AI芯片量产、第二颗点亮，爱芯科技完成数亿元A+轮融资
集微网消息，8月6日，爱芯科技宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。
本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。
爱芯科技CEO仇肖莘表示：爱芯作为聚焦在边缘侧和端侧的AI基础算力平台公司，会持续布局边缘计算应用领域，继续打造具有差异化的人工智能视觉芯片，并推动新款AI芯片的量产和落地，为合作伙伴提供稳定的货源保障和全栈式解决方案。未来，我们希望进一步赋能AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景，通过自主研发创新，满足中国‘新基建’建设过程中日益上扬的智能化升级需求，以‘视界’改变世界，成为智慧生活的赋能者。
2019年5月爱芯科技成立，专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。2020年12月爱芯科技自主研发的第一颗AI芯片——AX630A达成量产状态，这一针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片，在算法与硬件的深度结合下，可提供业界领先的视频图像质量，支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。而继AX630A进入量产后，爱芯科技自主研发的第二颗芯片日前也已回片并成功点亮。
产品性能方面，爱芯科技AI-ISP技术拥有强大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多项核心优势，可应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等场景，应用前景广阔。
爱芯科技消息显示，韦豪创芯董事总经理梁龙表示：人工智能的下一个风口在于算法、硬件、系统的高度融合，爱芯在一开始就打造了一个扎实的基础架构，为即将到来的AI世界提供优质的平台，促使多传感器之间相互融合，让AIoT、手机、智能驾驶等赛道都会因为这个融合而焕然一新。（校对/西农落）
4.地平线牵手禾赛科技 加速自动驾驶前装量产
集微网消息，8月5日，地平线与激光雷达制造商禾赛科技达成战略合作。
地平线消息显示，双方将就打造面向高等级自动驾驶前装量产的激光雷达感知方案展开深入合作。地平线基于面向全场景整车智能中央计算平台的征程5芯片，禾赛基于面向ADAS前装量产的车规级混合固态激光雷达AT128，联合进行开发与适配。
据介绍，通过联合开发，双方将站在产业链的角度更加深入理解客户需求，征程5芯片和AT128混合固态激光雷达将会为客户带来全新的升级体验。
AT128是禾赛面向ADAS前装量产车的一款前向混合固态激光雷达，具备超高点频和分辨率，极好的测距性能，内嵌高度集成化专用自研芯片，同时通过了完备的车规测试，具备高性能、高集成度、高可靠性以及成本优势。
今年7月，地平线正式发布全场景整车智能中央计算芯片地平线征程5，成为业界唯一能够覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。
征程5是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
此次地平线与禾赛科技达成战略合作，将为行业提供更为高效、完整的解决方案。地平线综合性能强大的AI芯片，加上禾赛科技自主研发的顶级激光雷达设备，可以实现完整、高可靠的智能感知能力，并通过开放硬件和工具链将感知能力开放，让自动驾驶公司开发自己的算法，定制自动驾驶整体解决方案。（校对/若冰）
5.安徽微芯长江碳化硅项目主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆片
集微网消息，8月1日，安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅单晶衬底研发及产业化项目建设工程迎来了主体工程封顶。
去年11月19日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在安徽铜陵经开区举行。
据当时的上海申和热磁电子有限公司消息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。
企查查显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立于2020年10月，上海申和热磁电子有限公司为其大股东，持股比例为31.4607%，公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产、研发，碳化硅材料及相关产品的研发、生产、销售，半导体材料的研发、生产、销售等。（校对/若冰）
