华为服务器业务被传出售;中芯国际Q2营收创历史新高,上修全年营收成长及毛利率目标;集微咨询：中国大陆半导体器件进口数据统计

1.集微咨询：中国大陆半导体器件进口数据统计

2.中芯国际Q2营收创历史新高，上修全年营收成长及毛利率目标

3.集微咨询：多项因素驱动下，低像素CIS仍是缺货涨价风暴眼

4.传华为将卖掉采用英特尔X86架构的服务器业务？

5.【芯观点】降维打击 属于3D封装的时代终将来临

6.每日精选︱华为P50月球定制版曝光；AMD总裁盛赞苹果芯片

【每日精选】华为P50月球定制版曝光；AMD总裁盛赞苹果芯片进度条02:3300:00/02:33合集每日精选101个

1.集微咨询：中国大陆半导体器件进口数据统计

根据中国海关公布的数据统计结果，2021年上半年中国大陆总共进口各类集成电路1979亿美金、分立器件157亿美金，总和2136亿美金，较去年同期增长28.4%。

从下图可见，自2017年开始，中国大陆各类半导体器件的进口额在多数时间保持高速增长。今年上半年的增速尤为明显。值得注意的是2018年第四季度，中国大陆进口量瞬间飙升，目前原因尚不明了，但或许和当年美国制裁中兴通讯后，国内其它厂家紧急备货有关。

另外，根据美国半导体工业协会公布的数据，全球去年全年的半导体器件销售额为4368亿美金；而同期中国大陆的进口额为3781亿美金，占总销售额的86.6%。

毫无疑问，这是一个惊人的数据。由下图可见，这一比例从2017年初的不到50%，不断高速增长，目前一直稳定在85%上下。

不过进口额里可能包含大量进口加工的数据。海外客户将成品晶圆运到大陆外包封装以后再转运海外，这些理论上不能计算作大陆自身消耗的半导体器件。

另一方面，这个数据里还可能有大量重复统计的数据。比如，大陆进口晶圆在国内封装后的成品可能再从海关申报进口一次，甚至有些大陆保税区生产的半导体器件也是以进口产品的形式在大陆销售。如下图所示，海关数据里有很大一部分进口器件的来源地就是中国大陆。2021年上半年，货源地为中国大陆的进口半导体器件金额约占总体的15%左右。

为了更好了解中国大陆进口芯片里究竟有多少来自海外的产品，以及尽量避免重复统计，本文后续的所有统计里都会排除掉货源地为中国大陆的数据。

产品分类统计

海关将不同半导体器件产品进行了比较详细的分类，每个产品会有一个独立HS编码。不过本文为方便统计，将部分产品进行合并。尤其是分立器件种类繁多但单一产品金额较少，本文将所有分立器件归为一类。详细参考下表：

由上图可见，目前我国大陆进口最多的是处理器和控制器类芯片，其次是存储器。这些芯片单价较高、消耗量大且国内自主生产能力较弱，所以进口量最大。

由上面的趋势图可见，处理器和控制器进口额不仅占比最高，增长也最为迅速。这反映了我国大陆是整机的最主要生产组装地，但核心芯片却严重依赖海外进口。

来源地分类统计

从上表可以看到，中国台湾目前是我国大陆进口半导体器件最大来源地区。这其中很可能是台积电占比最为明显。其次是韩国，主要的供应商很可能就是三星和SK海力士。马来西亚拥有大量的封装厂，所以大量国际一线公司的产品是在那里封装完后直接销往中国大陆。日本虽然现在整体半导体制造业水平不断下降，但依然拥有大量的晶圆工厂，所以成为我国大陆的第四大半导体器件来源地。第五名的越南可能情况类似于马来西亚，也有可能部分产品属于转口贸易。

从归一化趋势图上看，来自越南的进口金额在最近三年时间里暴增，说明转口贸易的可能性非常大。

进口省份分类统计

由于广东地区拥有大量的电子组装厂，所以进口的半导体器件最多（超过三分之一）是直接运往那里。其次是江苏和上海。

实际上，前四名的省份包揽了绝大多数进口半导体器件的消耗。位居第五的陕西就只有三个点的份额了。这说明下游生产地的集中度非常高。

值得注意的是，我国四川省在2019年开始，进口的半导体器件忽然暴增，而且之后一路高速增长，增速远远领先于其它地区。这个现象值得后续进一步跟进追踪和研究。

以上是我对目前为止中国大陆进口半导体器件数据的大致统计。后续我会每月定期更新，供读者进一步参考。

2.中芯国际Q2营收创历史新高，上修全年营收成长及毛利率目标

集微网消息，8月5日，中芯国际发布2021年第二季度财报，单季营收创下13.44亿美元新高，环比增长21.8%，同比增长43.2%。

今年第二季度，中芯国际毛利达到4.05亿美元，环比增长61.9%，同比增长62.9%。此外，毛利率也从第一季度的22.7%大幅提升到了30.1%。

值得一提的是，中芯国际第二季度财报还透露出两大关键信息，一是在全球芯片产能吃紧之际，中芯国际第二季度来自中国内地及中国香港的营收占比从上季度的55.6%提升到了62.9%；二是中芯国际28nm及FinFET制程营收贡献占比实现反弹，上季度受外部因素影响下跌至6.9%后，今年第二季度迅速反弹至14.5%。

财报详解

中芯国际第二季度的月产能从上季度的54.08万片8英寸约当晶圆增加至56.15万片，主要由于第二季度8英寸晶圆厂产能扩充所致。第二季度销售晶圆（约当8英寸）达到174.52万片，环比增长12.0%，同比上升21.6%。由于产能使用率按约当产出晶圆总额除以估计季度产能计算，中芯国际第二季度的产能利用率得以达到惊人的100.4%。

中芯国际第二季度按应用划分的收入占比分别为：智能手机31.6%、智能家居12.4%、消费电子25.1%、其他30.9%。按照服务类型来看，晶圆代工方面还是占据着91.7%的极高比例，光罩制造、晶圆测试及其他方面占比则下降到了8.3%。

纵观各地区的营收贡献占比，来自中国内地及中国香港的营收依然过半，本季度更是达到了62.9%；欧亚地区占比为13.8%，而北美洲的占比则从今年第一季度的16.7%下降到了13.8%。

按不同工艺划分来看，28nm及FinFET工艺贡献营收占比上涨到了14.5%，其他工艺的收入占比分别为150/180nm (28.4%)、55/65nm (29.9%)、40/45nm (14.9%)、110/130nm (5.9%)、250/350nm (3.2%)、90nm (3.2%)。

中芯国际今年第二季度资本开支为7.71亿美元，相比第一季度为5.34亿美元。2021年全年计划的资本开支约为 43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、 北京新合资项目土建及其它。

更稳的步伐，更高的目标

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松在财报中指出，从去年被列入实体清单以来，中芯国际一直是在困境中前行。运营连续性方面，公司积极与供应商配合，保证对客户的承诺得以实现，成熟工艺的不确定性风险也进一步降低。产能扩建方面，中芯国际仍按计划推进，但准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影响到了设备到货时间。公司会尽全力优化内部采购流程、加快产能安装效率，争取尽可能缩短采购周期，早日达产。

赵海军和梁孟松强调：我们很理解大家对中芯国际有很高的期待，但是集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。公司会一步一个脚印，把握自身在细分领域的优势，提高核心竞争力，提升客户满意度。

中芯国际首席财务官高永岗也表示，公司二季度各项财务指标均好于预期，虽然受实体清单影响各项指标的预期有一定不确定性，但公司会积极努力的解决问题，尽全力保障运营连续及业绩提升，更好的回报股东。

展望未来，高永岗预计公司第三季度销售收入将环比成长2%~4%，毛利率预期在32%到34%之间。基于上半年的业绩和下半年的展望，在外部环境相对稳定的前提下，公司全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。因折旧摊薄，预计今年先进制程对公司整体毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。

3.集微咨询：多项因素驱动下，低像素CIS仍是缺货涨价风暴眼

集微咨询认为，在正反面因素碰撞下手机 CIS 芯片市场或将呈现出以下趋势：

- 超低像素需求持续火爆；

- 手机市场需求能够实现增长，也必然让 CIS 市场受惠 ；

- 但同时，受限于 5G 成本的增加，CIS 市场规模因多摄像头带来的增长将会有所放缓；

- 英国冒然解封存隐患。

自从影像功能在手机上大放异彩，这便成了 CIS 芯片最主力的需求市场，可以说，手机市场出现的各项变化都有可能对 CIS 芯片产业链产生不可忽视的影响。2020 年，新冠疫情、中美贸易摩擦对整个消费电子市场的影响不断发酵，手机市场也无可避免，也成为改变 CIS 芯片行业发展路径的两个重要因素。

值得注意的是，这两个因素存在较大的不可控性，因此随着事态的发展变化，其影响程度也将随之变化。另外，5G 渗透率提升、技术迭代等因素又将在 CIS 芯片产业的发展过程中形成一股与之相反的作用力。

集微咨询认为，在正反面因素碰撞下手机 CIS 芯片市场或将呈现出以下趋势：

1、超低像素需求持续火爆

2020年因疫情扩散，对用户消费水平有着非常直观的影响，中低价位智能手机及功能机的市场需求有明显增长，由此带动了中低分辨率的 CIS 芯片产品出货量。

（图片及数据来源：Techno Systems Research，以下简称TSR）

上图是日本调查公司 TSR 对手机后置主摄像头采用的 CIS 芯片分辨率趋势的统计及预测。可以看到，2020 年中 12-13MP 的 CIS 芯片的出货占比最高，为 36.5%。据其预测，12-13MP 的 CIS 在 2021 年的市占率保持在 34%，仍是市场上最主流的产品。

集微咨询认为，2020 年至 2021 年这一分辨率的产品能够成为主流，一方面是得益于 iPhone 在许多机型上一直沿用 1200 万像素主摄，另一方面则是在安卓系的低端机型中，1300 万像素的主摄已经成为标配。加之部分市场受到疫情影响导致消费者购机预算降低，安卓品牌低端机型的销量有望增长。

除此之外，图中还能够看到 TSR 认为 3MP 以下的产品市占率从 2018 年-2023 年都保持在 20% 以上。TSR 指出，这主要是由于功能机在 2021 年的需求将非常旺盛。

集微咨询亦认为，印度及东南亚多个国家和地区在陷入疫情以来，功能机市场就展现出明显的活力。在这些国家疫情未得到明显改善前，用户的购机重心或许都将会倾向于功能机和低价位的智能机。

2、5G 手机普及是双刃剑

疫情对手机市场总体销量的负面影响大家有目共睹，不过 5G 手机的高速普及一定程度减弱了市场受影响的程度。

根据 TSR 预测，2021 年虽然受到  Covid-19、部分零件不足等因素的影响，但由于经济活动的改善和对 5G 智能手机的换机需求的期待，预计增长率为 YoY+4.4%。2022 年印度和东南亚将从  Covid-19的影响中恢复，增长YoY+2.5%。

而手机市场需求能够实现增长，也必然让 CIS 市场受惠。然而在促进整体需求的同时，5G 手机的普及还伴随着终端成本的增加。

集微咨询指出，与 4G 手机相比，5G 手机在处理器、射频芯片、图像、屏幕和快速充电等创新技术上的成本都有所提升。其中以处理器为最，而摄像头的成本则仅次于处理器。为了平衡采用 5G 配件导致的成本上涨，许多终端品牌都削减了摄像头这个部件的成本。

（图片及数据来源：TSR）

据 TSR 预测，智能手机中多摄像头的搭载率在 2020 年将达到 84.9%，2021 年将提高到 92.1%，其中三摄的占比将越来越高。2020 年，三摄的搭载率为 33.1%，2021 年，这项数据则增长至 45%。相反，四摄在 2021 年的搭载率却由去年的 25.2% 下降至 23.8%。

集微咨询表示，虽然四摄在安卓系品牌手机中早有应用，但普及速度却远不如双摄、三摄，基本上只用于高端旗舰系列，眼下四摄的普及率或许将进一步受限于 5G 成本的增加。这也表示，手机 CIS 市场规模因多摄像头带来的增长将会有所放缓。

同时，CIS 芯片在摄像头中的成本占比最高，也成为品牌进行成本管控的关键点。除了减少用量，终端品牌也减慢了对摄像头像素的提升。

（图片及数据来源：TSR）

目前市面上在 40-50MP 阶段的 CIS 芯片以 48MP 为主，60-64MP 则以 64MP 为主。从数据上明显能够看到，市场对 48MP 与 64MP 的 CIS 芯片需求在 2020 至 2025 年将持续增长。并且在未来几年，48MP 将取代 12-13MP 成为最主流的产品。

集微咨询认为，这一点首先与成本受限有关。终端市场一面继续对旗舰机像素升级（108MP 以上的CIS 需求增长），作为高端市场的竞争力；另一面则是将 48MP 与 64MP 的产品，更大面积在高市占率的中阶机型上采用。

TSR 在报告中也提到：48MP 正在实现低价化，这主要得益于 CIS 芯片的产品升级。0.8μm-48MP 芯片价格已经低于 4 美金，而 0.6μm-48MP 芯片的量产还将进一步降低前者的价格，使其缩小了与 12-13MP 的价格差，从而取代部分 13MP 的产品。同样，64MP 的产品也随着价格降低而被更多的采用。

集微咨询从产业内了解到，今年以来，终端品牌为了降低成本，对高像素 CIS 芯片的需求并不旺盛，以 48MP、64MP 为主的产品价格基本都有不同程度的降幅，反观低像素 CIS 芯片价格与去年相比明显上涨。

需要关注的是，疫情对于产业链和市场的影响虽有改善却并未停止。

3、英国冒然解封的隐患

其实进入后疫情时代，产业链面临的直接影响已经有极大改善，加之疫苗开始在全球多个国家和地区普及，市场甚至逐渐呈现回暖的迹象。然而，英国作为全球疫情高发国家之一已于7月19日正式解封。

莱斯特大学病毒学家警告称：全面开放的娱乐场所是病毒传播的完美环境，甚至可能制造出新的超级毒株。由此可见，英国政府不考虑后果的解封给全球各个国家和地区形成严重的隐患。

一旦疫情加剧，或有多国为防控疫情在一定程度上实施封锁，因此产生的连锁反应也将再次重演，上述提到手机市场的回暖趋势也将被阻断。而手机市场需求无法回升，CIS 芯片市场的整体需求量无疑会被削弱。（校对/萨米）

4.传华为将卖掉采用英特尔X86架构的服务器业务？

近日，有传闻称华为将卖掉服务器业务，主要出售采用英特尔X86架构的服务器业务，而保留采用ARM架构的鲲鹏芯片的服务器业务。

2019年5月，华为被美国列入实体清单，美国政府规定，未经批准不得从美国企业获得元器件和相关技术。一年之后的2020年5月，美国进一步加大对华为的打压，将技术禁运比例从20%直接降低到零，华为芯片的生产环节直接被掐断。2020年8月，美对华为的打压再次升级，华为不仅不能够生产自己的高端芯片，甚至连向外采购其他芯片的途径也被阻断。后来，美国对华为的限制虽有所放宽，而仅仅停留在非核心技术层面的采购。

受到禁运的影响，不管是华为手机业务还是芯片业务，都不同程度的受到了重创。

华为服务器的芯片架构有采用英特尔X86的，也有采用ARM的。早在未被列入禁运名单之前，华为服务器业务年销售额曾达到300亿-400亿元的规模。受到禁令影响，采用英特尔X86架构的华为服务器业务受到直接的影响，其服务器销售额出现断崖式下跌，当前年销售额不足百亿元。

在2021年中国电信和中国移动的服务器采购名单中，华为并不在其中。

当前，在美国对华为管控没有丝毫放缓的情况下，华为X86架构的服务器业务已无法再维持下去，这块业务某种程度上已变成一个负资产。

为此，业界的这种传闻有一定的成立条件。不过，目前华为并没有正式对外公布该业务的变动，集微网将会持续进行关注。（校对/七七）

5.【芯观点】降维打击 属于3D封装的时代终将来临

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

集微网报道，集成电路行业的金科玉律——摩尔定律正面临着失效的严峻挑战。随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准。后摩尔时代来临，业界都开始探寻延续摩尔定律生命周期的方法，而3D先进封装技术则是其中一个新的突破口。

纵向扩展

此前芯片多采用2D平面封装技术，大部分一个封装只有一块芯片。但随着异构计算应用需求的增加，能将不同尺寸、不同制程工艺、不同材料的芯片集成整合的3D封装技术，已成为兼顾更高性能和更高灵活性的必要选择。

说到2D和3D封装，就绕不开两者之间的过渡性技术：2.5D封装。2.5D结构封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔（Through Silicon Via，TSV）连接其上、下表面的金属，多采用倒装芯片组装工艺。由于采用了中介转接层，其表面金属层的布线可以使用与芯片表面布线相同的工艺，使产品在容量及性能上比2D结构得到巨大提升。

相较于2.5D封装，3D封装的原理是在芯片制作晶体管（CMOS）结构，并且直接使用硅穿孔来连结上下不同芯片的电子讯号，以直接将存储器或其他芯片垂直堆栈在上面。此项封装最大的技术挑战便是，要在芯片内直接制作硅穿孔困难度极高。简单地说，相比于传统的封装，2.5D/3D封装相当于让芯片在纵向上有了一个扩展。

图：2.5D和3D封装技术（Source：ANSYS）

随着芯片越来越小型化，同时功能越来越强大，3D架构变得越来越重要。随着每一代便携式消费设备（例如智能手机和笔记本电脑）的问世，都需要比上一代设备具有更强大的功能和更高的性能。同时，可用于电气和电子元件的空间非常有限。而采用3D技术可缩短尺寸、减轻重量达40-50倍；在速度方面，3D技术节约的功率可使3D元件以每秒更快的转换速度运转而不增加能耗，寄生性电容和电感得以降低，同时，3D封装也能更有效地利用硅片的有效区域。

总体上看，3D封装在集成度、性能、功耗等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。当前，随着高效能运算、人工智能等应用兴起，加上TSV技术愈来愈成熟，可以看到越来越多的 CPU、GPU 和存储器开始采用3D 封装。

根据Yole、集微咨询综合整理，按晶圆数量（折合12英寸）来看， 2019 年约 2900 万片晶圆采用先进封装， 这一数字到 2025 年增长为 4300 万片，复合年均增长率为 7%。其中倒装技术占比最高，晶圆数量达3072万片，3D 封装增速最快，CAGR 约为 25%。

意外的入局者

有意思的是，3D先进封装并不只是传统封装企业的天下，反倒吸引了全球领先的三家晶圆代工巨头台积电、三星、英特尔先后入局。

不管是先进制程还是先进封装，台积电都走在行业领先地位。2018年，台积电宣布推出系统整合芯片(System on Integrated Chips；SoIC)的异质整合多芯片3D IC封装技术。SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种将带有TSV的芯片通过无凸点混合键合实现三维堆叠。

SoIC技术的出现表明未来的芯片能在接近相同的体积里，增加双倍以上的性能。这意味着SoIC技术可望进一步突破单一芯片运行效能，更可以持续维持摩尔定律。对于台积电而言，SoIC更重要的意义在于能对10纳米或以下的制程进行晶圆级的键合技术，这将有助于台积电强化先进工艺制程的竞争力。

2020年，台积电表示已整合旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等 3D IC 技术平台，并命名为3D Fabric。

英特尔同样倾心于3D封装。2018年12月，英特尔首次展示了逻辑计算芯片高密度3D堆叠封装技术Foveros，采用3D芯片堆叠的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-logic）的芯片异质整合。

多IP组合灵活（异构），并且占用面积小、功耗低，是Foveros最显著的特点。特别是结合上英特尔10nm制程，摩尔定律从晶体管密度（2D）到空间布局（3D）两个维度得到延续。Foveros 有望首次将芯片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到CPU、GPU和人工智能处理器等高性能逻辑芯片。英特尔计划于 2023 年推出其首款基于 Foveros 的个人电脑旗舰中央处理芯片，代号为 Meteor Lake。

三星也不甘落后，于2020年8月宣布推出名为X-Cube3D IC封装技术。事实上，三星已通过X-Cube封装技术将4颗SRAM堆栈在逻辑核心运算芯片上，并通过TSV技术进行连接，X-Cube封装技术已应用于7nm EUV制程，并在下一代5nm制程进行验证，未来将锁定HPC、5G、AI等应用领域。

过去，晶圆代工与封装厂基本都是各司其职，为何到了后摩尔时代，晶圆代工厂会选择自己做先进封装？

据集微网综合分析，主要有以下几个原因。一是，集成电路设计的复杂性和流片成本不断提高，微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。集成电路和封装的协同设计已成为产品成功的关键。这也是芯片巨头积极探索 3D 封装技术及其他先进封装技术的重要原因。

二是，先进封装大部分是利用晶圆厂的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电的先进封装大多是自己来做的。

三是，这也是晶圆代工取得订单的重要手段。在高效能、高整合、小面积、低功耗等IC产品要求下，加上各晶圆代工厂都希望能与客户达成更紧密的合作，先进封装技术就成了拿下客户的法宝之一。2016年，台积电击败三星电子，取得苹果(Apple)A系列应用处理器独家晶圆代工订单，其中所凭借的，除先进的制程技术外，当时台积电所开发全新IC封装技术整合型扇出晶圆级封装(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成为胜出关键因素之一。自此，也让后段IC封装技术成为IC制造的重要显学。

四是，领先的晶圆厂也借此拉开与其它晶圆厂的工艺差距。台积电和三星等晶圆厂在先进封装技术上的布局，助其在摩尔定律的法则中不断延续，向5nm、3nm、2nm甚至1nm工艺上突进，这也使得其它晶圆厂在工艺上的差距与他们越来越远。

最后，可期而庞大的市场发展前景也是晶圆厂入局先进封装的原因之一。根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。

冲击传统封测厂商？

对于入局3D封装技术的行为，尽管英特尔、台积电等均表示，开发3D封装技术的主要目标，并非要与专业封测代工厂(OSAT)竞争，但不可避免的是，这一趋势必然会对原有产业格局造成影响。

事实上，自从台积电创始人张忠谋 2011 年宣布进军封装领域以来，台积电对其他封测厂的威胁论就不曾间断。据此前台媒报道，面对外界疑问，全球封测巨头日月光投控营运长吴田玉先前就曾回应，台积电的先进封装布局，与日月光的运营模式、生意模式都不同，而两家公司所锁定的客户群、产品应用也不一样。

对于晶圆代工厂入局先进封装领域，业内一家知名的封测公司也指出，晶圆代工龙头所发展的 2.5D/3D IC 封装制程属于晶粒堆栈的高端技术，而公司主要产品为导线架封装，如 QFN、QFP、SOP 等，均属中低阶、成熟的技术，两者的产品定位不同，并没有冲突。

除了产品定位之外，客户定位同样不一样。据拓墣产业研究院分析师王尊民此前分析，台积电与其他封测厂（OSAT）之间最主要的分水岭，还是在先进制程的应用上面。台积电的先进封装技术锁定第一线大厂如英伟达、AMD，甚至是未来英特尔的高端产品；而其他非最高端的产品，则会选择 Amkor、长电、日月光等封测厂来进行代工。

图：先进封装市场规模，来自Yole

虽然先进封装未来发展势头迅猛，但需要指出的是，目前传统封装市场规模仍高于先进封装，分别占约50%以上、40%以上，如上图所示。许多终端电子产品及应用（如家电、工业用 IC）,并不需要用到最先进的制程和封装技术，因此，传统封装仍具有一定市场需求。

业内人士曾指出，从技术应用来看，虽然大家的焦点都锁定在高级的封测技术，但封测产业中，传统封测由于产品覆盖面广、成本低等优势，市场贡献值依旧不低于先进封装，而且未来这些传统封装并不会消失，因为市场上还有许多这方面应用的需求，但比例会逐年减少。而高级封装则多半是应用在移动装备上。

另有业内人士还表示，对晶圆厂来说，先进制程成本越来越贵，相较之下，先进封装投资较低，却可带来显著的效益，自是积极投入的领域；而封测厂在先进封装的策略就截然不同，其优势在于多样化的封装技术以及庞大产能，可为客户提供一站式且平价的解决方案。

因此，从大方向来看，不论是传统还是先进封装，各有各的市场与需求，对封测厂来说，至少在未来几年内，都将与上游晶圆代工厂呈现合作中又有竞争的态势。面向未来，不论对晶圆厂还是封测厂来说，如何在封装中堆栈多种芯片，并且还要做到小而薄，都是先进封装的关键因素。

结语：可以预见，后摩尔时代，任何先进技术、先进材料的争夺赛都将更为激烈，而3D封装技术也终将在新时代大展拳脚，拿下属于自己的市场。（校对/holly）

6.每日精选︱华为P50月球定制版曝光；AMD总裁盛赞苹果芯片

集微网消息，今日有国内数码博主晒出了华为 P50 Pro月球定制版的实拍照片，其在白色版玻璃后盖的基础上增加了月球环形山的纹理，该手机的英文名称为HUAWEI P50 Pro Lunar Vision。

据了解，该定制版的机型暂时没有正式推出的计划。

值得一提的是，华为曾在P30 Pro时大力宣传过所谓的手机拍月亮功能，即用超长焦潜望镜头拍摄出清晰可见环形山的月亮，在当时掀起了一股拍月亮的热潮。

结果在没过多久就被媒体揭露出来所谓的拍月亮其实是合成图片，通过将已经准备好的月亮照片与手机拍摄照片相叠，加工出一张看似美丽的照片，由于月球公转和自转时间相同，导致只有极少数人发现了猫腻，而被发现后，华为也没有做出任何官方回应，只是此后再也没有大力宣传过拍月亮这项功能了。

华为要是真推出了这款定制版，会不会在网上被大量口水淹没呢？

根据外媒 wccftech 消息，AMD副总裁 David McAfee 近日接受了《印度快报》采访。他在采访中称赞了苹果自研的ARM架构M1芯片，并表示该芯片推出时震惊了业界，提供了出乎意料的性能。

David McAfee表示苹果M1芯片的单核性能可以与AMD最新的Zen 3架构处理器相媲美，最大的创新是能效比特别高，目前的任何x86处理器在能效方面都不能和M1芯片相提并论，它的发布对于业界是个很好的激励。

他补充表示，AMD公司的产品同样具有竞争力，该公司未来的路线图将针对苹果芯片设计，而不仅仅对标英特尔。未来，AMD Zen架构处理器也将以苹果M系列芯片为目标，注重提高单线程性能以及能效。

都说同行是冤家，怎么AMD总裁反倒夸起隔壁苹果的芯片来了呢？不过仔细想想，苹果一直用的处理器都是英特尔，只有在显卡上会选择AMD，整体占比也不算太高，利益上纠葛确实不大。

反观英特尔，之前在官网上还特意制作了自家处理器与苹果M1芯片的对比图，也在不少场合中diss苹果，看来肚量上英特尔确实输了AMD一筹啊。

（校对/holly）

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